11月7日，第四届进博会继续在上海举行。在全球“芯片荒”的背景下，本届进博会新设集成电路专区，迎来高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天团”集中到场。图为美国德州仪器公司以“芯向中国，科创世界”为主题展示的芯片产品。（图片来源：中新社）

图为连续四届参会的美国高通公司最新的物联网芯片产品。（图片来源：中新社）

图为连续四届参会的美国高通公司展示的手机芯片相关产品。（图片来源：中新社）

图为韩国三星公司展示的3纳米12英寸晶圆。 （图片来源：中新社）

图为韩国三星公司展示最新的电视芯片技术。（图片来源：中新社）

光刻机龙头企业荷兰阿斯麦公司以裸眼3D视频形式展示EUV光刻机的内部运作原理。（图片来源：中新社）

美国德州仪器公司展示的自动驾驶辅助系统 (ADAS) 技术。（图片来源：中新社）

日本尼康公司全球首秀的用于生产中小型液晶显示屏的光刻机。 （图片来源：中新社）

美国德州仪器公司以“芯向中国，科创世界”为主题展示的芯片产品。 （图片来源：中新社）